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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我看公司的业务里面有芯片封装业务，公司也表明往半导体先进封装业务进发，请问公司是否有先进封装业务？
帝科股份（300842.SZ）8月2日在投资者互动平台表示，公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。
(记者 王可然)
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